市科技局总工程师楼立群率队走访调研中科院微电子所

发布日期:2020-10-16 15:45 访问次数: 信息来源:市科技局

为进一步推动院地合作、加速中科院科技成果在杭落地转化,10月13日,市科技局总工程师楼立群率合作处主要负责人,滨江区科技局、商务局主要负责人,杭州中科国家技术转移中心主要负责人参加调研活动。微电子所副所长王文武、Wi-Fi6芯片项目负责人吴斌、微电子所产业化促进中心等相关部门接待了调研团一行。

调研团在吴斌教授的讲解下参观了Wi-Fi6芯片研发实验室,观摩了目前项目的部分产品。

随后,调研团与微电子所围绕项目产业化情况及落地实施方案开展座谈交流。会上,微电子所产业化促进中心主任商立伟介绍了微电子所基本情况,滨江区委常委、副区长石威介绍了滨江高新区产业结构、政策体系等方面的情况。

吴斌教授从核心团队、知识产权、产品进展、发展规划等方面介绍了Wi-Fi6芯片项目。互动交流中,吴斌博士也就调研团提出的产品与技术更新迭代,Wi-Fi6在安防、工业物联网等领域应用的考虑,项目融资情况,项目未来3年的发展预测等方面的问题作了详细解答。

楼立群总工程师表示,杭州是创新活力之城,在集成电路产业有非常强劲的实力,有着非常适合Wi-Fi6芯片项目发展的环境,欢迎项目来杭州落地。

来源丨杭州中科国家技术转移中心



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